2022年伊始，辰卓科技全新發布2款半導體測試領域極具競爭力的CIS測試產品：

“8通道CIS CP測試板卡CZCP881”、“高性能CIS測試機CZC800”

8通道CIS CP測試板卡CZCP881

        國內首款Docking連接8通道CIS CP測試板卡

        行業領先的圖像數據采集速率：

        1、MIPI D-PHY速率2.5Gbps/Lane

        2、MIPI C-PHY速率2.0Gsps/Trio

        3、C-PHY和D-PHY任意切換

        兼具先進的電特性測試功能：

        1、多通道并行OS測試

        2、多路模擬電壓測試

        3、精準MIPI電特性測試

        可極大提升CIS CP測試穩定性、精準度以及測試效率，為國內CIS芯片產業鏈產品迭代升級提供國產測試產品方案。

 高性能CIS測試機CZC800

      國內首創可同時支持“高速圖像采集+精準電特性檢測+數字邏輯測試”的一體化CIS測試解決方案，極大地簡化了測試機臺結構復雜度、減少測試信號中轉流程、提升了測試機工作穩定性。

      可支持16-site/32-site并發測試，覆蓋CIS芯片后道測試全流程（CP測試+FT測試），為國內芯片測試行業提供高性價比、高可靠性和快速定制化的整套解決方案。

小貼士-測試設備是半導體制造的關鍵設備

為什么半導體檢測非常關鍵？

      芯片從設計到晶圓制造到完成封裝，每一個環節都非常復雜，而且制造過程成本極高，因此在每一個環節進行嚴格檢測、避免后序無效工作意義重大。而且，芯片應用的電子系統故障檢測還有一個“十倍法則”，即芯片故障如若未在芯片檢測時發現，則在電路板（PCB）級別發現故障的成本為芯片級別的十倍，因而檢測在半導體產業中地位日益凸顯。

什么是半導體檢測設備？

      整個半導體制造過程中，半導體檢測設備貫穿始終，是不可或缺的關鍵設備。

半導體檢測設備可分為前道測試與后道測試設備。

什么是前道測試？

      包括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環節，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產品的加工參數是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測。

什么是后道測試（包括CP：Chip Probing測試和FT：Final Test測試）？

      包括分選機、測試機、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環節內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于芯片功能、電性能檢測。

      同時，設計驗證使用測試機和探針臺、測試機和分選機對晶圓樣品檢測和集成電路封裝樣品的成品測試，驗證樣品功能和性能的有效性。

八年深耕CIS測試領域